Microscope électronique à balayage haute vitesse HEM6000
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Microscope électronique à balayage haute vitesse HEM6000

Pilote de numérisation haute vitesse
Temps d'acquisition : 10 ns/pixel ; Vitesse d'acquisition maximale : 2 × 100 M pixels/s
Système de filtration électronique
Les signaux SE/BSE peuvent être commutés librement et le rapport de mélange des signaux est réglable.
Système de déviation électrostatique haute vitesse
Elle permet d'obtenir un mode grand champ haute résolution. Avec une taille de pixel de 4 nm, le champ de vision maximal atteint 32 μm × 32 μm.
Technologie de décélération de l'étage d'échantillonnage
Elle réduit la tension d'impact des électrons incidents et améliore simultanément l'efficacité de collecte des électrons recyclés.
Objectif composé électromagnétique à immersion
Le champ magnétique de la lentille d'objectif immerge l'échantillon, permettant d'obtenir une faible aberration et une haute résolution.

Microscope électronique à balayage haute vitesse HEM6000

Description du produit

HEM6000 High-Speed Scanning Electron Microscope

Le microscope électronique à balayage haute vitesse HEM6000 révolutionne l'imagerie industrielle et scientifique en combinant une vitesse d'acquisition ultrarapide à une résolution nanométrique, permettant ainsi l'analyse d'échantillons de grande surface à différentes échelles pour des applications allant de la fabrication de semi-conducteurs à la science des matériaux. Conçu pour l'efficacité et la précision, il surpasse les microscopes électroniques à balayage à émission de champ conventionnels grâce à une vitesse d'imagerie cinq fois supérieure, ce qui en fait l'outil idéal pour la recherche à haut débit et le contrôle qualité.

Principaux avantages technologiques

Le HEM6000 intègre six technologies révolutionnaires pour offrir des performances inégalées :

  1. Pilote de numérisation haute vitesse: Permet d'atteindre un temps de séjour de 10 ns/pixel et une vitesse d'acquisition de 2×100M pixels/s, permettant l'imagerie à l'échelle de la milliseconde d'échantillons dynamiques.

  2. Système de filtration électronique: Bascule librement entre les signaux d'électrons secondaires (SE) et d'électrons rétrodiffusés (BSE), avec des rapports de mélange réglables pour un contraste amélioré dans les matériaux complexes.

  3. Système de déviation haute vitesse entièrement électrostatiquePermet une imagerie haute résolution à grand champ (taille de pixel de 4 nm, champ de vision maximal de 32 μm × 32 μm) avec une distorsion minimale.

  4. Technologie de décélération de l'étage d'échantillonnage: Réduit la tension d'impact des électrons incidents tout en augmentant l'efficacité de la collecte des électrons recyclés, ce qui est essentiel pour l'imagerie haute résolution à basse tension.

  5. Objectif composé électromagnétique à immersion: Utilise l'immersion dans un champ magnétique pour minimiser les aberrations, atteignant une résolution de 1,3 nm à 3 kV (SE) et de 2,2 nm à 1 kV (SE).

  6. Canon à électrons à haute brillance et à courant élevé: Assure une émission d'électrons stable pour une imagerie cohérente sur différents types d'échantillons.

    Industrial SEM for Semiconductor Inspection

Spécifications techniques clés

  • Vitesse d'imagerie: temps de séjour de 10 ns/pixel ; taux d'acquisition maximal de 2×100M pixels/s (5 fois plus rapide que les MEB conventionnels).

  • Tension d'accélération: 100 V–6 kV (mode décélération) pour une haute résolution basse tension ; 6 kV–30 kV (mode sans décélération) pour une pénétration profonde.

  • Résolution: 1,3 nm à 3 kV (SE), 2,2 nm à 1 kV (SE) ; 1,9 nm à 3 kV (ESB), 3,3 nm à 1 kV (ESB).

  • Champ de vision: Max 1×1 mm²; champ de micro-distorsion haute résolution 32×32 μm².

  • Étape d'échantillonnage: Platine motorisée à 3 axes (X/Y : course de 110 mm, Z : 28 mm) ; répétabilité de ±0,6 μm (X)/±0,3 μm (Y).

  • Système de videSystème de vide entièrement automatisé et sans huile pour un fonctionnement sans contamination.

  • Low-Voltage High-Resolution SEM

Automatisation intelligente et applications

Le HEM6000 est doté d'unflux de travail automatisé à haute vitesseavec chargement/déchargement entièrement automatique des échantillons (cycle de moins de 15 minutes), mise au point automatique, réglage automatique de la luminosité/du contraste et assemblage automatique.grand champ à faible distorsionLa conception suit les axes dynamiques du champ de balayage pour minimiser le flou des bords, tandis quebasse tension haute résolutionCette capacité (via la décélération de l'étage d'échantillonnage) préserve les échantillons fragiles.

Les applications couvrent :

  • Industrie des semi-conducteursAnalyse des défauts des plaquettes, inspection de l'emballage.

  • Sciences de la vieÉtudes de morphologie cellulaire/tissulaire.

  • Science des matériauxCaractérisation des nanostructures, analyse des matériaux composites.

  • Sciences géologiques: Analyse de la composition minérale et des fractures.

  • HEM6000 High-Speed Scanning Electron Microscope

Logiciel et extensibilité

Le système fonctionne sous Windows et prend en charge le chinois et l'anglais. Il offre la navigation optique et gestuelle, la réduction du bruit par IA (en option), la reconstruction 3D et l'analyse de données massives. Les détecteurs standard incluent des détecteurs SE/BSE intégrés à l'objectif ; les options comprennent le nettoyage plasma, des porte-échantillons de 15 cm et un système d'amortissement actif des vibrations.

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  9. Chargement automatisé des échantillons pour MEB

  10. MEB à canon à électrons haute brillance


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