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Système d'inspection hors ligne 3D AX9500 Vision Series
La série AX9500 Vision offre une inspection 3D hors ligne avancée grâce à une source de rayons X ouverte de 160 kV, une résolution ≤ 1 µm et un grossissement de 2500x. Elle intègre un mouvement sur 7 axes, la numérisation PCT/ACT et un logiciel de navigation automatisé pour la mesure des bulles et l'analyse des défauts. Elle prend en charge les BGA, les pièces automobiles, les composants pour énergies nouvelles et la céramique.<0.5μSv/h radiation, emergency stop buttons, and dual scanning modes (ACT/PCT). Ideal for high-accuracy quality control in electronics, manufacturing, and special industries.
Solution de détection par tomographie aux rayons X industrielle de haute précision détection des défauts des pièces automobiles tomodensitométrie à rayons X haute résolutionSend Email Détails -
Systèmes de détection de corps étrangers par rayons X d'Unicomp Technology
Les systèmes de détection par rayons X d'Unicomp garantissent une sécurité inégalée grâce à une imagerie de haute précision (détection de billes d'acier de 0,3 mm de diamètre, par exemple), des algorithmes basés sur l'intelligence artificielle et des applications multisectorielles. Ils intègrent des sources de rayons X microfocalisées de 80 à 130 kV, l'apprentissage profond pour la détection en temps réel des corps étrangers et sont conformes aux normes CE/FDA. Des modèles comme l'UNX4015-N (produits alimentaires emballés) et l'UNX1830-D (liquides en bouteille) offrent des solutions personnalisables, optimisant ainsi le contrôle qualité. Avec plus de 400 brevets et certifications internationales, Unicomp propose des solutions d'inspection non destructives et fiables pour des secteurs aussi variés que l'agriculture et l'électronique.
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Système d'inspection par tomographie à rayons X industrielle AX7900
L'AX7900 offre une précision exceptionnelle grâce à sa taille de point focal de 5 μm, son grossissement de 600x et sa tension de tube de 90 kV. Son détecteur FPD haute définition (1536 × 1536 pixels) permet l'analyse automatisée des vides pour les composants BGA/QFN, le balayage piloté par commande numérique et l'affichage des données en temps réel. Certifié CE.<1μSv/h radiation safety, it supports geometric measurements and fingerprint-secured access. Ideal for PCB, semiconductor, and assembly inspection, combining efficiency (10-30Hz frame rate) with reliability in a compact footprint (1800×1400×1800mm).
Système d'inspection par tomographie à rayons X industrielle AX7900 Contrôle non destructif de haute précision des composants électroniquesSend Email Détails
