Système d'inspection par tomographie à rayons X industrielle AX7900

Description du produit 

Introduction à l'inspection avancée par tomographie aux rayons X

Le système d'inspection par tomographie à rayons X industrielle AX7900 représente une avancée majeure dans le domaine des essais non destructifs. Conçu pour répondre aux exigences croissantes de précision et d'efficacité dans la fabrication électronique, ce système intégré combine imagerie haute résolution, analyse automatisée et simplicité d'utilisation, offrant ainsi des capacités d'inspection complètes pour les composants complexes. Son architecture robuste garantit des performances fiables dans divers environnements industriels, des laboratoires de recherche aux chaînes de production.

Conçu par Unicomptech, l'AX7900 s'appuie sur des décennies d'expertise en imagerie par rayons X pour offrir un outil polyvalent de contrôle qualité et d'analyse des défaillances. Sa capacité à détecter des caractéristiques submicroniques et des défauts internes le rend indispensable pour les applications exigeant un examen méticuleux, telles que le conditionnement de semi-conducteurs, l'assemblage de circuits imprimés (PCB) et les systèmes microélectromécaniques (MEMS). Axé sur la sécurité et la conformité, le système respecte les normes internationales, notamment la certification CE, garantissant ainsi la protection de l'opérateur et l'intégrité opérationnelle.

Spécifications techniques de base

L'AX7900 est conçu autour d'une source de rayons X et d'une chaîne d'imagerie haute performance, offrant une clarté et une précision inégalées. Ses principales caractéristiques techniques sont les suivantes :

• Source de rayons XTube optique fermé avec une tension maximale de 90 kV, une puissance de sortie de 8 W et une taille de point focal de 5 μm, permettant l'imagerie détaillée de structures minuscules.

• Système de détectionDétecteur à écran plat haute définition (FPD) avec une taille de pixel de 84 μm, une zone active de 129 mm et une résolution de 1536 × 1536 pixels. Le système prend en charge une fréquence d'acquisition de 10 à 30 Hz, permettant l'observation et l'enregistrement en temps réel.

• Grossissement et résolutionLe grossissement du système 600X facilite l'inspection de caractéristiques aussi petites que quelques micromètres, ce qui est essentiel pour la microélectronique moderne.

• Dimensions physiques: Son format compact (1800×1400×1800mm) et son poids (1250kg) assurent une intégration facile dans les flux de travail existants, tandis que son alimentation 220V AC/50Hz minimise la consommation d'énergie (1,0kW).

Le système de commande de mouvement assure une manipulation précise des échantillons, avec des axes XYZ offrant une course de 140 mm (axe Z du tube) et de 300 mm (axe Z du détecteur). La taille maximale de charge est de 520 × 420 mm, permettant l'utilisation d'une large gamme de composants. La possibilité d'inclinaison jusqu'à ±25° grâce à un bras rotatif autorise une inspection multi-angles, améliorant ainsi la précision de la détection des défauts.

Logiciels innovants et automatisation

L'un des atouts majeurs de l'AX790 réside dans sa suite logicielle avancée, qui simplifie les tâches d'inspection et réduit la dépendance à l'opérateur. Ce logiciel comprend :

• Navigation et positionnementLocalisation rapide de l'image réelle pour un alignement efficace des échantillons, réduisant ainsi le temps de préparation.

• Mesure automatiséeOutils d'analyse des vides dans les boîtiers BGA, QFN et autres, avec génération automatique de rapports dans des formats personnalisables. Inclut la mesure des bulles, le calcul de la surface et la production de données statistiques.

• Automatisation CNCPrise en charge de la programmation monopoint et matricielle, permettant le traitement par lots et l'affichage graphique des résultats. Ceci est particulièrement utile pour les environnements de production à haut volume.

• Surveillance en temps réelAffichage continu des paramètres d'inspection, garantissant la transparence et le contrôle du processus.

• Divers outils de mesureFonctions géométriques pour les mesures de distance, d'angle, de diamètre et de polygone, répondant à divers besoins d'inspection.

Le système fonctionne sur un PC industriel Windows 10 64 bits, équipé d'un processeur Intel i7 de 6e génération, de 16 Go de RAM et d'un disque dur de 1 To. Un écran 24 définitions offre un rendu d'image net, tandis que les entrées souris, clavier et joystick offrent des options de contrôle flexibles.

Améliorations en matière de sécurité et d'ergonomie

La sécurité est primordiale dans la conception de l'AX7900. Les niveaux de rayonnement sont maintenus en dessous de 1 μSv/h grâce à des systèmes de surveillance intégrés permettant la visualisation de l'énergie. Un mécanisme de porte manuel, associé à une authentification par empreinte digitale et mot de passe, restreint l'accès non autorisé. Ces caractéristiques garantissent la conformité aux normes de sécurité industrielles tout en facilitant un fonctionnement sécurisé dans les environnements multi-utilisateurs.

La conception ergonomique du système privilégie le confort d'utilisation. Par exemple, l'interface intuitive réduit au minimum le besoin de formation et la taille compacte optimise l'espace au sol. De plus, l'intégration d'un lecteur d'empreintes digitales renforce la sécurité des données, ce qui le rend idéal pour les établissements soumis à des contrôles d'accès stricts.

Applications dans tous les secteurs d'activité

L'AX7900 excelle dans de nombreux secteurs, notamment :

• Fabrication électroniqueInspection des joints de soudure, des liaisons filaires et des composants intégrés dans les circuits imprimés et les circuits intégrés. La détection automatisée des défauts garantit la fiabilité des produits électroniques automobiles et grand public.

• Conditionnement des semi-conducteursAnalyse des bosses, piliers et interconnexions dans les boîtiers avancés tels que les puces retournées et les circuits intégrés 3D. La haute résolution permet d'identifier les défauts tels que les fissures et le délaminage.

• Recherche et développement académiquesImagerie interne non destructive pour la science des matériaux, la biologie et l'archéologie, grâce à la polyvalence et à la précision du système.

• Assurance qualitéAnalyse des défaillances et validation des processus dans les secteurs de l'aérospatiale, des dispositifs médicaux et de l'énergie, où l'intégrité des composants est essentielle.

Des études de cas mettent en évidence une réduction de 30 % du temps d'inspection pour un fabricant de circuits imprimés utilisant l'automatisation CNC, et des taux de détection des défauts améliorés sur les chaînes d'assemblage de semi-conducteurs grâce au grossissement 600X.

Avantages par rapport aux méthodes traditionnelles

Comparé aux systèmes à rayons X conventionnels, l'AX7900 offre des améliorations significatives :

• Rapidité et efficacitéLes flux de travail automatisés et les fréquences d'images élevées réduisent de moitié le temps d'analyse, tandis que le traitement par lots permet de gérer des volumes importants.

• PrécisionLa résolution submicronique et la géométrie fournissent des données quantitatives, réduisant ainsi les erreurs subjectives.

• rapport coût-efficacitéUne consommation d'énergie réduite et un entretien minimal (pas de consommables) permettent de diminuer le coût total de possession.

• ÉvolutivitéLes mises à jour logicielles modulaires et la compatibilité matérielle permettent des améliorations futures, protégeant ainsi les investissements.

En résumé, l'AX7900 établit une nouvelle norme en matière d'inspection par tomographie industrielle, alliant technologie de pointe et simplicité d'utilisation. Sa capacité à fournir une imagerie rapide, précise et sûre en fait un outil indispensable pour la production et la recherche modernes.

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