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Système d'inspection par tomographie à rayons X industrielle AX7900
L'AX7900 offre une précision exceptionnelle grâce à sa taille de point focal de 5 μm, son grossissement de 600x et sa tension de tube de 90 kV. Son détecteur FPD haute définition (1536 × 1536 pixels) permet l'analyse automatisée des vides pour les composants BGA/QFN, le balayage piloté par commande numérique et l'affichage des données en temps réel. Certifié CE.<1μSv/h radiation safety, it supports geometric measurements and fingerprint-secured access. Ideal for PCB, semiconductor, and assembly inspection, combining efficiency (10-30Hz frame rate) with reliability in a compact footprint (1800×1400×1800mm).
Système d'inspection par tomographie à rayons X industrielle AX7900 Contrôle non destructif de haute précision des composants électroniquesSend Email Détails
